24小時(shí)服務(wù)電話(huà)：021-6328-8190
CCL銅箔基板
覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡(jiǎn)稱(chēng)為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。
剛性覆銅板
按覆銅板不同的絕緣材料及其結(jié)構(gòu)劃分，可分為有機(jī)樹(shù)脂覆銅板、金屬基(芯)覆銅板及陶瓷基覆銅板。
剛性覆銅板
按覆銅板的厚度劃分，可分為常規(guī)板和薄型板。
剛性覆銅板
按覆銅板采用的增強(qiáng)材料劃分，可分為電子玻纖布基覆銅板、紙基覆銅板及復(fù)合基覆銅板。
剛性覆銅板
按覆銅板采用的絕緣樹(shù)脂劃分，則用某種樹(shù)脂就稱(chēng)為某樹(shù)脂覆銅板。如環(huán)氧樹(shù)脂覆銅板、聚酯樹(shù)脂覆銅板及氰酸酯樹(shù)脂覆銅板等等。
撓性覆銅板
撓性覆銅板分為聚酯薄膜型(阻燃與非阻燃)、聚酰亞胺薄膜型(阻燃、非阻燃、二層法與三層法)及極薄電子玻纖布型等三種。
從總體上說(shuō)，覆銅板可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板兩大類(lèi)
