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覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。 |
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傳統(tǒng)的覆銅板主要是用來制造印制電路板，以供對(duì)電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用，被稱為印制電路板的重要基礎(chǔ)材料。它是所有電子整機(jī)，包括航空、航天、遙感、遙測(cè)、遙控、通訊、計(jì)算機(jī)、工業(yè)控制、家用電器、甚至高級(jí)兒童玩具等等一切電子產(chǎn)品，都不可缺少的重要電子材料。隨著科技水平的不斷提高，近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元件。 由于電子產(chǎn)品的小型、輕量及薄型化，迫使印制電路板必須具備各種高質(zhì)量、高技術(shù)特性，使印制電路板制造技術(shù)直接涉及到當(dāng)代多種高新技術(shù)，其主要、最重要的材料——覆銅板，也就必須隨之具備各種高質(zhì)量和高技術(shù)特性。 因此，覆銅板在電子信息產(chǎn)業(yè)中的地位就顯得越來越重要。 |